台光电子申请具有乙烯基的含磷共聚物等专利，在介电常数等特性中至少一者获得改善
发布日期：2025-06-25 12:54 点击次数：145
金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，台光电子材料股份有限公司申请一项名为“具有乙烯基的含磷共聚物、树脂组合物及其制品”的专利，公开号CN120098192A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有乙烯基的含磷共聚物、包含所述含磷共聚物的树脂组合物以及所述树脂组合物的制品。所述具有乙烯基的含磷共聚物包括式(1‑1)所示的结构单元以及式(1‑2)所示的结构单元。所述树脂组合物包括100重量份的含乙烯基聚苯醚树脂及55至80重量份的具有乙烯基的含磷共聚物。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在介电常数、介电损耗、对铜箔拉力、耐燃性、玻璃转化温度及PCT吸水率等特性中的至少一者获得改善。
本文源自：金融界
作者：情报员